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8月28日早間，比亞迪電子港交所公告，比亞迪電子（國際）有限公司與捷普電路（新加坡）有限公司簽署收購框架協(xié)議，內(nèi)容涉及比亞迪電子或其指定聯(lián)屬公司以約人民幣158億元（相當于22億美元）的代價潛在收購賣方一家新設(shè)立附屬公司的全部股權(quán)。

交割后，目標公司將成為比亞迪電子的全資附屬公司，及目標公司的財務(wù)業(yè)績將于本集團的財務(wù)報表內(nèi)綜合入賬。

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公告稱，目標公司捷普電路(新加坡)有限公司為一家于新加坡注冊成立的私人公司，其為捷普的附屬公司，于2023年8月根據(jù)新加坡法律成立，在完成重組后即將主要擁有位于成都、無錫的產(chǎn)品生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)，其中包括現(xiàn)有客戶的零部件生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，捷普成立于 1966 年，總部設(shè)于美國佛羅里達州，為一家于紐約證券交易所上市的公司，為一家制造解決方案供應(yīng)商，在30個國家的100個地點擁有超過250,000名員工。捷普的主要業(yè)務(wù)包括電子制造服務(wù)(EMS)和消費行業(yè)的設(shè)計工程、制造及供應(yīng)鏈服務(wù)；以及材料技術(shù)服務(wù)（塑膠、金屬、自動化及模具）。捷普為世界領(lǐng)先品牌提供強大深厚的終端市場經(jīng)驗、技術(shù)和設(shè)計能力、制造專有知識、供應(yīng)鏈洞察力及全球產(chǎn)品管理專業(yè)知識。

至于收購事項的理由，比亞迪表示，董事會認為，收購事項將拓展本集團的客戶與產(chǎn)品邊界，拓寬智能手機零部件業(yè)務(wù)，大幅改善本集團客戶與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步抓住市場發(fā)展機遇，增加核心器件產(chǎn)品的戰(zhàn)略性佈局，助推本集團產(chǎn)業(yè)升級，邁入新一輪的高速成長周期。在提高本集團產(chǎn)品市場佔有率的同時，與本公司現(xiàn)有產(chǎn)品有效協(xié)同，提升本集團的整體競爭力，保持長期可持續(xù)發(fā)展，為客戶及股東創(chuàng)造價值。董事認為收購框架協(xié)議的條款屬公平合理，按一般商業(yè)條款訂立，且符合本公司及其股東的整體最佳利益。

來源：公告整理

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