前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導體方面的合作，傳聞兩國將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔心被超越。
臺積電CEO表示，半導體產(chǎn)業(yè)的特性是不管花多少錢、用多少人，都無法模仿的，要經(jīng)年累月去累積，臺積電20年前，技術(shù)距最先進的技術(shù)約2世代，花了20年才超越，這是堅持自主研發(fā)的結(jié)果。
臺積電不會掉以輕心，研發(fā)支出會持續(xù)增加，臺積電3nm制程將會是相當領(lǐng)先，2nm正在發(fā)展中，尋找解決方案。
對于美國及日本的合作，臺積電認為不是針對他們，是保障供應鏈。
今年4月份，臺積電CEO魏哲家回應了新工藝的進展問題，表示2nm工藝正在研發(fā)中，臺積電有信心在2nm節(jié)點上依然保持領(lǐng)先地位。
至于2nm工藝的量產(chǎn)時間點，臺積電表示該工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。
